松下贴片机NPM-W

松下贴片机NPM-W,Panasonic松下高速模块化贴片机NPM-W贴片机,产品特点： 1、在综合实装生产线实现高度单位面积生产率贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产； 2、可以对应大型基板和大型元件:可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到150×25mm； 


详情介绍： 





松下贴片机NPM-W,Panasonic松下高速模块化贴片机NPM-W贴片机 




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一,‘松下贴片机NPM-W,Panasonic松下高速模块化贴片机NPM-W贴片机 ’参数： 

机种名：NPM-W(松下模组贴片机,松下高速贴片机,松下模块化贴片机) 

机种名：NPM-W 
基板尺寸 750×550mm
单轨*1
  整体实装：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm
  2个位置实装：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm
双轨*1
  单轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm
  双轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm
  
基板替换时间
 单轨*1
  整体实装：4.4s（在基板反面没有搭载元件时）
 2个位置实装：2.3s（在基板反面没有搭载元件时）
 双轨*1
  单轨传送：4.4s（在基板反面没有搭载元件时）
 双轨传送：0s**循环时间为4.4s以下时不能为0s。
 
电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA
空压源*2：0.5MPa,200L/min（A.N.R.）
 设备尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5
重量：2250kg（只限主体:因选购件的构成而异。）
 
贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
 贴装*快速度：70000cph（0.051s/芯片）
IPC9850（1608）：53800cph*8
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
 元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L6×W6×T3
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
 Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））
 
贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
 贴装*快速度：62500cph（0.058s/芯片）
IPC9850（1608）：48000cph*8
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
 元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L12×W12×T6.5
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
 Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））
 
贴装头：8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
 贴装*快速度：40000cph（0.090s/芯片）
 贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下
 元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L32×W32×T12
元件供给 编带 编带宽：8～56/72mm
前后交换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述条件）
 单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述条件）
 双式托盘规格：Max.60连（编带宽度、料架按左述条件）
 杆状：前后交换台车规格：Max.14连
      单式托盘规格：Max.10连
      双式托盘规格：Max.7连
 托盘：单式托盘规格：Max.20连
      双式托盘规格：Max.40连
 
贴装头：3吸嘴贴装头※7(搭载2个贴装头时）
 贴装*快速度：11000cph（0.33s/QFP）
 贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
元件尺寸(mm)：0603芯片～L150×W25(对角152)×T28
元件供给 编带 编带宽：8～56/72/88/104mm
前后交换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述条件）
 单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述条件）
 双式托盘规格：Max.60连（编带宽度、料架按左述条件）
 杆状：前后交换台车规格：Max.14连
      单式托盘规格：Max.10连
      双式托盘规格：Max.7连
 托盘：单式托盘规格：Max.20连
      双式托盘规格：Max.40连
 
二,松下贴片机NPM-W产品特点：
 
1、在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
 贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产
 
2、可以对应大型基板和大型元件
 可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到150×25mm
  
 3、双轨实装实现高度单位面积生产率（选择规格）

根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的*佳实装方式 




三,松下贴片机NPM-W资料: 
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 *1 : Please consult us separately should you connect it to NPM-D. It cannot be connected to NPM-TT and NPM.
 *2 : Only for main body
 *3 : 1 880 mm in width if extension conveyors (300 mm) are placed on both sides.
 *4 : Dimension D including tray feeder : 2 570 mm Dimension D including feeder cart : 2 465 mm
 *5 : Excluding monitor and ** tower
 *6 : The 0402 chip requires a specific nozzle/feeder.
 *7 : 3-nozzle head cannot be installed to NPM-D.
 *8 : It is the reference value of an IPC9850-compliant tact time estimated in the dual conveyor/independent mode.
 *9 : Foreign object is available to chip components.
 *10 : One head cannot handle solder inspection and component inspection at the same time.
 *11 : This is the solder inspection position accuracy measured by our reference using our glass PCB for plane calibration. It may be affected by sudden change of ambient temperature.
 *Placement tact time,inspection time and accuracy values may differ slightly depending on conditions
 *Please refer to the specification booklet for details.