机种名 BM123 型号 NM-EJM8B 基板尺寸(mm) L50 × W50 ~ L330× W250 贴装速度 0.12s/pcs 贴装精度 ±50 μm/芯片 (Cpk≥1)、±30 μm/QFP(Cpk≥1) 元件搭载数量 60(双式编带料架:120)、托盘:80 元件尺寸(mm)*1 0603芯片~ L150 × W25 ×T15orL55× W55×T25 基板替换时间*2 2.5s(高速搬送规格时,*6) 电源 三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA 空压源 0.43MPa、150L/min (A.N.R.) 设备尺寸(mm) W1950 × D2060*3×H1500*4 重量 *5 2000kg(固定供给规格) *贴装速度及精度等值,会随条件而异。 *详细请参照《规格说明书》。 *1:随选规格而异。 *2:因基板规格的不同 而异。 *3:不包括整体交换台车,编带料架。 *4:不包括识别监控器、信号塔。 *5:包括整体交换台时, BM123:2100KG BM221:2200KG BM133:2200KG BM231:2300KG *6:背面没有贴装元件时 感谢您关注我们的产品,若您希望获得进一步的了解,如松下BM221贴片机报价价格、松下BM221贴片机报价规格型号等更多信息,欢迎您随时联络我们,诚邀为您提供较满意的服务!